【需求企业】 佛山市***股份有限公司 【需求类型】 技术研发（关键、核心技术） 【需求内容】 （1）研发成本制约：GaN芯片设计开发难度大，公司从头研发的资金投入成本相当高； （2）时间成本制约：现在市场上对第三代半导体器件在需求，公司无法在较短时间内满足客户的需求； （3）人员制约：企业目前尚未有芯片开发方面的专家，对其封装工艺还不甚熟悉。 【技术难题】 （1）研发成本制约：芯片设计难度大，行业性强，缺乏芯片生产能力，公司从头研发的资金投入成本相当高； （2）时间成本制约：因为美国等西方公司限购，出现了芯片荒，当下迫切需要芯片，然而芯片研发周期长，也缺乏生产渠道，公司自行研发无法在较短时间内满足客户的需求； （3）人员制约：企业目前尚未有能够承担芯片开发方面的专家。 【项目技术指标】 项目周期1年以内，预计可投入100-200万元的预算费用。 【现有基础情况】 1、行业水平：国外厂商已有成熟的GaN功率器件产品，并应用在新能源汽车上； 2、自身现有水平：公司没有自己的芯片设计团队； 3、已开展的工作和努力：公司目前采用TO-220封装了一些GaN芯片，尚未进行大批量生产，为公司创造利润。 【技术应用领域】 电子信息/微电子技术/集成电路封装技术 【合作意向】 1、高校院所专家团队； 2、具有GaN芯片设计开发能力，有产品应用成功案例； 3、团队有一定行业敏锐度，且对第三代半导体有较深入研究。 以上内容为第六届中国创新挑战赛（广东·佛山）所征集的企业技术创新需求，诚邀技术服务商、技术团队、院校专家积极参加本次大赛。 请有意向参加技术项目对接、参加创新挑战赛的单位或个人点击“报名”按钮及下载填写附件《报名表》、《挑战报告》，于2021年9月20日回传至邮箱zhj18138936707@163.com，或联络执行单位 佛山赛区-李先生（18138936707/13427588108）进行咨询。 （说明：参赛单位/个人以递交材料为成功报名，视为遵守本次大赛的相关规则。）