企业主要深紫外275nm ，需要开发出新的 LED封装方案。 目前封装工艺：芯片+陶瓷支架+石英窗口 希望新的工艺是：芯片+低成本支架+其他材料窗口 改变的原因是：陶瓷支架和石英窗口价格太高。 要求的新的低成本支架，耐紫外线，长期点亮5000H，不能出现黄化裂化等老化现象。 要求新的材料窗口，在紫外线波段高透过性，90%透过率。长期点亮5000H，不能出现黄化裂化，以及透过率降低等老化现象。