企业是汽车传感器的生产厂家，现提出以下技术需求： 1.MEMS芯片电子式机油压力传感器，使用中存在输出数据漂移问提点的解决； 2.绝对压力陶瓷传感器柔性线路板的设计； 3.电子压力传感器零点漂移解决方案； 4.一种采用热双金属片缠绕合金电阻丝的温度感应器； 5.差压传感器两压力腔压力通道中压力感应及压力腔密封工艺问题解决； 6.用玻璃微熔技术，把惠通电桥应变芯片用玻璃胶贴在金属膜片背面，微融芯片目前无渠道采购，寻求国内玻璃微熔芯片供应商。